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2022-01-12 09:48:18
优化异型水路 降低LED透镜残留应力
菲涅尔透镜之镜片表面一面为光面，另一面刻录了由小到大的同心圆；也就是在透镜的一侧有等距的齿纹。透过这些齿纹，可以达到对指定光谱范围的光带通(反射或者折射)的作用。传统的打磨光学器材的带通光学滤镜造价昂贵。菲涅尔透镜可以有效降低成本。东莞理工学院利用Moldex3D软件优化菲涅尔透镜水路设计，成功设计异型水路，使产品冷却后温度分布均匀；结合正交试验得到最佳成型工艺，优化产品成型周期，降低产品应力。最终协助企业降低生产成本，提高生产效率。
2021-12-20 15:44:03
一次解决电子零件的流动不平衡、缝合线及包封问题
大纲 T3C轻触零件为圜达电子开关中产量最高产品之一，电子开关主要目的为触动开关使电路导通，导通性是开关产品中最重要的关键，而此产品在制程中容易有包封、结合线、缺料等问题，造成产品之导通不良。 圜达团队使用Moldex3D分析并设计变更出解决方案，使充填产品流动平衡及缩短成型周期，并改善包封、结合线、缺料等外观缺陷，应用模流分析来提升产品之良率及降低成本。
2021-12-16 10:48:54
全自动化的射出成型产品优化流程
大纲 Alfred Kärcher SE & Co. KG 每年制造数以百万计的塑料制结构组件。尽管翘曲对组件的功能性及外观极为重要，但成本效益却取决于制造所需成型机的周期时间及尺寸。我们利用 Moldex3D 提出仿真工作流程，将上述目标完全自动化及优化。此工作流程的优点是能将组件几何、制程条件及模具设计同时参数化，让我们得以在从组件开发到制作模具，乃至最终量产的环节中，将整体设计和制程纳入考虑。
2021-05-13 10:01:45
田口设计案例-晶体外延层生长实验
生产集成电路(IC)器件的一个初始步骤是在抛光的硅晶片上产生一个外延层，镶在一个称为感应器的六面柱体上(每面有两块晶片)，这个六面柱体在一个钟形容器里旋转，这个容器通过其顶部的喷咀喷入化学蒸汽并加热。这个过程持续到外延层生长到所要求的厚度，厚度的目标值14.5微米(um)，其误差范围为14.5土0.5微米，即实际的厚度应该尽可能接近14.5，并在区间[14,15]内。当前的设置造成的偏差超过了指定的1.0微米，于是试验人员需要找出可以设置的过程因子使得外延层的不均匀性达到最小，同时确保平均厚度尽可能接近目
2021-05-13 09:10:06
方差分析在等离子蚀刻中的应用
在集成电路的许多生产步骤中，晶片被一层材料(如二氧化硅或某种金属）完全覆盖。通过对掩模的蚀刻有选择性地除去不需要的材料，从而创建电路模板、电互连以及必须扩散的或者金属沉积的区域。等离子蚀刻工序在这个操作中被广泛使用，特别是在几何对象比较小的情况下的应用。下图展示了一种典型的单晶片蚀刻设备的重要特征。特此说明：案例来自蒙哥马利的《实验设计与分析》一书。
2021-03-22 17:58:52
CFD软件｜02 STAR CCM+与Fluent
2021-03-02 17:35:52
Moldex3D成功案例 - 反转翘曲 解决翘曲
厚壁塑料产品成型过程中，最大的挑战之一就是尺寸精度问题。本项目中汽车零件─塑料钩(图一)在第一次试模时出现翘曲；即使调整了制程参数，翘曲问题仍然存在。斯洛伐克科技大学材料科学与技术学院(MTF STU)使用Moldex3D研究翘曲的起因，并寻找可行的解决方案。最后根据Moldex3D的翘曲分析结果，优化模具设计，成功解决翘曲问题，避免不必要的重工。
2021-02-19 11:55:56
Ford Motor Company DOE（Minitab案例）
Faced with the launch of the Ford Fiesta, Ford Motor Company trusted Minitab for the statistical tools necessary to deliver a quality product and a successful introduction.
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