2021-12-16 10:42:09
如何在Moldex3D Studio仿真芯片封装转注成型
IC封装是指以环氧树脂封装集成电路的制程，目的是避免精密电子芯片受物理损坏或腐蚀。封装过程需考虑以下因素：微芯片与其他电子组件（即「打线」）、热固性材料的固化反应，以及制程条件控制之间的交互作用。
Moldex3D Studio现提供芯片封装转注成型分析模拟，可帮助设计人员从充填、固化、冷却等阶段全面模拟及分析封装过程。透过精准模拟可预测并解决重大成型缺陷，有助于提升产品质量并预防潜在问题，使用户达成优化设计，同时缩减制造成本和周期。
