2021-03-02 17:38:53
Moldex3D 快速设定不同成型阶段的接口热传阻力
为了简化冷却分析，我们往往会假设完美接触，也就是假设相邻的物体之间没有热传阻力。然而从微观角度来看，实际的物体之间必然存在间隙而形成热传阻力。此外，高分子材料与模具单元接触的情况可能随着成型过程不断改变且十分复杂。
有鉴于此，Moldex3D Studio提供热传系数(HTC)边界条件(BC)设定工具，协助用户考虑接口的热传阻力。Moldex3D热传系数精灵提供友善且方便的流程，帮助用户轻松设定各种材料、接触压力、粗糙度或是间隙大小的接口热传系数。同时使用者也可以根据分析需求，独立设定不同成型阶段的
